技术成果

基于新胶联方法的新一代 LED 封装胶制备工艺

技术成果 · 北京市 · 近些年 LED 照明技术革命引起世界各国的普遍重视，市场潜力巨大，其中 LED 封装胶是 LED 应用的关键材料之一，其主要功能在于负载荧光粉并为供芯片提供足够的保护，使其发光更亮、更持久。封装胶材料对 LED 芯片的功能发挥具有重…