技术成果
技术成果 · 北京市 · 随着电子器件工作功率、集成度、封装密度的不断提高，电 子器件单位面积的产热量迅速增大，研究数据表明，电子器件温 度每上升 10℃，其可靠性和稳定性下降 50％，因此，对于电子 器件的散热性能的要求也越来越高。 在当前研究阶段，石墨膜、石墨…
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