技术成果
技术成果 · 化工与精细化工、新材料 · 辽宁省 · CMP（化学机械抛光）技术广泛应用于精密铸造、航空航天、半导体、电子通讯等各个领域，尤 其在半导体芯片加工工艺中有着不可替代得作用，贯穿半导体加工的前道工艺和后道工艺，是目 前芯片全局平坦化的唯一技术。CMP 工艺中的核心材料是抛光液和抛…
在平台中查看完整信息