技术成果

液态金属基高导热界面材料开发与产业化应用

技术成果 · 新材料 · 陕西省 · 项目简介随着电子封装技术和芯片集成技术的高速发展，电子设备的尺寸越来越小，功率部件单位时间、单位面积或单位体积的热流呈指数上升。基于保证电子元器件的运行效率、可靠度、稳定性和使用寿命的需求，半导体封装的热管理技术至关重要，已逐渐成为…