等离子清洗技术在微电子封装中的应用

成果简介：在微电子封装的生产过程中，环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等这些沾污会影响封装生产过程中的相关工艺质量。采用等离子体清洗技术可以清除分子水平的污染，保证工件表面原子与附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，提高芯片封装性能、可靠性。主要技术指标（或参数）：采用等离子体清洗技术可以可以增加材料表面能，减少空隙，有效改善键合区、引线框架的粘结性能，提高封装质量和可靠性。应用领域：微电子芯片封装(如LED封装)。市场前景：目前，以集成电路为基础的电子信息产业已成为世界第一大产业。其中，由于半导体光电子技术的进步，LED的发光效率迅速提高，预示着一个新光源时代到来。仅等离子体清洗技术在LED封装工艺中的应用，就具有巨大的市场前景。拟转化的方式（或合作模式）：可采用技术转让或技术作价入股成立公司方式。 平台建设单位： 中国科学院科技创新发展局 中国科学院办公厅 国科控股 中国科学院科技战略咨询研究院 --> 中国科学院成都文献情报中心 蜀ICP备05003827号-12 京公网安备110402500047号 网站标识码bm48000006 版权：中国科学院 主办：中国科学院科技创新发展局 承办：中国科学院成都文献情报中心 找错--> 微信小程序 --> 中国科学院知识产权信息

110402500047