电子材料与器件面议TRL 9
面向小型化、集成化微波器件(超)低温共烧陶瓷技术
西安交通大学· 发布于 2026-10-10
成果概览
- 完成单位
- 西安交通大学
- 所属领域
- 电子材料与器件
- 转化方式
- 面议
- 发布时间
- 2026-10-10
- 完成人
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技术成熟度（TRL）TRL 9 / 9 · 产业化阶段
TRL 1–3 · 基础研究TRL 4–6 · 技术开发TRL 7–9 · 产业化
成果简介
低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，因其优异的电子、热力学等特性已成为未来电子元件集成化、模块化的首选方式。国内被动元件厂商多年来与日商呈现很大差距，国内LTCC的发展成效将是缩短这一差距的关键。团队专注小型化、集成化微波器件（超）低温共烧陶瓷技术研发，并取得了一些成果。
主要技术指标
【产品性能优势】团队研发了一系列可以在900℃烧结的K12及K40型微波介质陶瓷（如表格1所示），研究其与Ag电极的共烧兼容特性，如图1所示。可以看出Ag电极能独立存在且无扩散，说明K40型微波介质陶瓷粉体与Ag 电极有很好的兼容性。表1 LTCC微波介质陶瓷烧结温度及介电性能列表图1 K40与Ag粉共烧后背散射电子图像及厚膜多层共烧后样品断面背散射及能谱线扫图
适用场景 / 行业标签
非金属矿物制品业电力、热力生产和供应业研究和试验发展
相关技术专家
相关专利
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