电子材料与器件面议TRL 6
白光干涉仪(光学轮廓仪)
西安交通大学· 发布于 2026-10-10
成果概览
- 完成单位
- 西安交通大学
- 所属领域
- 电子材料与器件
- 转化方式
- 面议
- 发布时间
- 2026-10-10
- 完成人
- 查看完成人主页
技术成熟度(TRL)TRL 6 / 9 · 技术开发阶段
TRL 1–3 · 基础研究TRL 4–6 · 技术开发TRL 7–9 · 产业化
成果简介
Xshape-I 系列白光干涉仪是一款完全国产化的高端光学无损 3D 检测仪器,针对微纳结构、几何关键尺寸、粗糙度和表面轮廓等。目前在高端制造业应用有:半导体晶圆检测、超精密光学元件制造、微机电系统 MEMS 检测、高端机械装备制造、微电子表面涂层、薄膜制造等。图1 白光干涉仪仪器测量范围能实现从超光滑表面粗糙度到 200 um 的台阶;表面反射率从
0.5%~99.9%的样品均可适用;满足 2~12 英寸硅片或晶圆等的无损检测。
主要技术指标
【仪器特点】 全部采用国产化的系统设计 采用国产化的白光干涉物镜 光源采用 LED 白光照明光源,适用寿命长,或者采用外置特种光源 测量模式:采用VSI和PSI 两种测量模式,适应于不同的表面测量需求 依据面粗糙度标准 ISO25178, 线粗糙度标准 ISO4287, 平整度标准 ISO12781 检测精度高,Z 分辨率 0.1~1 nm,精度 20~50 nm 被测表面反射率从 0.5%~99.9% 可实现单视场的三维检测,也可实现大范围的三维拼接检测 最大可检测 12 英寸晶圆 图像分辨率达 200 万像素 【软件介绍】Xshape-I 系列白光干涉仪配备 WLI 白光干涉分析软件,软件依据面粗糙度标准ISO25178,线粗糙度标准 ISO4287,以及几何技术规范 ISO12781。软件集成自动化控制,图像采集以及数据处理与测量功能,采用 VSI 和 PSI 两种表面三维形貌算法,可以满足于各种微纳表面三维轮廓的检测,例如:机械加工的粗糙面,研磨抛光或者腐蚀的表面,光刻表面,晶圆表面,光学抛光表面,纳米压痕表面等。软件特点:
1. 软件操作简便,易学易用,实用性强
2. 包括 VSI 和 PSI 两种三维形貌检测算法
3. 可以方便快捷检测多种类型表面的形貌相关参数
4. 具有自动三维图像拼接功能软件功能:
1. 相机打开,以及相机的参数设置
2. 物镜扫描器的设置以及控制
3. XY 工作台以及 Z 轴调焦的移动控制与设定
4. 软件具有 VSI 和 PSI 两种算法功能,以针对不同形貌表面的检测
5. 软件采集图像完成后可自动计算出表面三维形貌
6. 自动计算出面粗糙度参数。划线选择分析截面的位置,计算出截面位置的轮廓参数
7. 可测量单一视场的三维形貌,也可通过图像拼接实现大范围的三维形貌检测
8. 软件有图像的调整,滤波,轮廓提取,噪声拟制等数据处理功能
9. 表面三维形貌的解包裹,以及三维形貌的调平
10. 三维轮廓截面的提取,以及形貌的参数的检测图2 软件界面图3 检测案例
适用场景 / 行业标签
集成电路制造专业技术服务业
相关专利
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