（飞行器）电子组件系统抗高过载防护技术

飞行器即具有懂空气动力学特性的飞行器械，本项目中重点突出 面向导弹和运载火箭的应用。总体而言，高过载环境下飞行器电子组 件系统的防护技术针对高过载环境下的防护需求，通过全参数覆盖的 数据仿真制定防护方案、机械电气互融的小型化复合结构设计技术及 抗高载灌封技术将自研吸能材料在排除空气的状态下填充到电子系 — 163 — 统中，通过在电子元器件级、系统组件级的加固，以达到极端物理环 境下电子系统防护的作用。 （二） 关键技术 关键核心技术由高度耦合的复合技术群构成，含有全参数覆盖仿 真、复合结构设计和抗高载灌封技术三方面关键技术。其中，1）全 参数覆盖仿真：基于技术团队过去多年积累的多源异质电子组件高过 载条件下参数实测数据库，利用大数据精准建模精准完成全参数空间 覆盖仿真的性能仿真；2）复合结构设计：基于机械结构改进提升的 电子控制系统复合设计、小型化智能弹上防护系统；3）抗高载灌封 技术：针对团队研发的先进材料设计发泡胶料自动搅拌和灌注的装置 基于批量化复杂工艺沉淀、专利灌封设备。 从技术领先度角度，