高性能环保型无铅压电陶瓷雾化芯片

本项目高性能环保型无铅压电陶瓷雾化芯片，采用低成本环保型 BF-BT 基压电陶瓷，取代传统铅基 PZT 压电陶瓷制备高性能陶瓷雾化 芯片。该 BF-BT 基压电陶瓷雾化芯片避免了含铅产品在生产、使用和 废弃过程中对环境、人体造成的危害，性能可媲美目前商用 PZT 产品， 能够应用于医疗雾化、家用加湿、商超食品保鲜、工业除尘、假山舞 台造景等领域。本项目 BF-BT 芯片为自主知识产权产品，应用范围广， 市场需求大，具有可观的市场份额和经济效益。 （三）关键技术 本项目包含的关键技术包括高性能无铅压电陶瓷配方及改性技 术、高性能超细陶瓷粉体制备技术、素片高压成型技术、多段分步陶 瓷烧结技术、后处理加工技术以及器件装配技术等。本项目基于 BF-BT 材料体系，在保持材料高三方晶型畸变的情况下，获得了强本 征压电响应。通过系列关键技术制备的 BF-BT 压电陶瓷雾化芯片的压 电系数 d33 大于 200 pC/N, 平面机电耦合系数 Kp 大于 0.3，介电损 — 260 — 耗角正切 tanδ小于 4%；Qm 最高达 300，以上性能满足雾化芯片的商 用化需求。雾化芯片的雾化速度大于 50 ml/h, 1000 h 雾化速度衰减 小于 20%，驱动电压为 100-150 V，功率为 1.0-3.0 W。 技术成熟度： □概念验证 原理样机 □工程样机 □中试 □产业化 合作方式： □联合研发 □技术入股 转让 □授权（许可）□面议 — 261 —