材料器件

半导体激光巴条

中国科学院西安光学精密机械研究所· 发布于 2026-10-10

成果概览

完成单位
中国科学院西安光学精密机械研究所
所属领域
材料器件
发布时间
2026-10-10

成果简介

高功率半导体激光器作为能量输出型光电子器件,具有体积小、重量轻、电光转换效率高和寿命长等优点,广泛应用于高能激光泵浦、先进制造、激光雷达和激光通信等领域。西安光机所围绕高功率、高效率半导体激光芯片自主化研制,揭示不同温度条件下效率损耗机制,设计特殊温区下极低损耗外延结构,开发材料与器件制备工艺,实现8xx-9xxnm高功率高效率半导体激光巴条芯片批量化生产,建立涵盖设计、器件制造和性能表征的全链条技术能力。

适用场景 / 行业标签

集成电路制造通信设备计算机、通信和其他电子设备制造业