集成电路产业链

市场规模

中国集成电路全产业销售额约1.43万亿元(中国半导体行业协会，2024)；其中设计业约6460亿元(+11.9%)、制造业增长约14.5%、封测业增长约6.6%

• 芯片设计49.4%8357亿元
• 晶圆制造29.6%5009亿元
• 封装测试21.0%3534亿元

成熟度与技术 readiness

成熟制程规模商用(TRL9)，先进制程受设备出口管制仍在迭代(TRL6-7)

国内外竞争格局

全球呈高度寡头垄断（代工/设备/EDA/存储）；中国三业并进，设备材料加速国产替代

产业集聚与区域分布

• 西安高新技术产业开发区
• 西安市集成电路产业集群
• 西安经济技术开发区
• 铜川光电子产业园

政策支持

• 电子信息制造业发展“十五五”规划
  工业和信息化部、国家发展改革委2026-09

  部署电子信息制造业未来五年发展，提出加快EDA和IP核发展、提升电子专用设备供给能力，完善首台（套）保险补偿等支持政策。

• 关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知
  国家发展改革委等发改高技〔2026〕487号2026-04

  继续以清单方式落实集成电路企业税收优惠，覆盖先进制程生产、设计、关键原材料零配件及先进封装测试企业。

• 关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知
  国家发展改革委等发改高技〔2025〕385号2025-04

  明确2025年享受税收优惠的集成电路企业范围，涵盖≤28/65/130nm生产、设计及靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光材料、硅片等关键环节。

• 关于2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知
  工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局工信部联电子函〔2025〕234号2025-09

  明确2025年度集成电路企业享受增值税加计抵减政策的清单制定要求。

• 上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）
  上海市人民政府办公厅2026-02

  支持集成电路全产业链突破，重点瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装等方向。

• 中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要
  全国人民代表大会2026-03

  提出以超常规措施全链条推动集成电路等关键核心技术攻关取得决定性突破。

• 关于金融支持新型工业化的指导意见
  中国人民银行等七部门2025-08

  提出为集成电路等重点产业链提供中长期融资等金融支持。

• 电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案
  工业和信息化部、市场监管总局2025-08

  部署电子信息制造业稳增长举措，推动集成电路等重点领域持续向好。

• 关于推动未来产业创新发展的实施意见
  工业和信息化部等七部门2024-01

  布局未来信息等六大方向，部署前沿技术攻关与创新联合体建设

• 产业结构调整指导目录（2024年本）
  国家发展和改革委员会2024-02

  集成电路设计、先进制造及设备材料等列入鼓励类，引导产业投资

• 关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告
  财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部2023-08

  集成电路与工业母机企业研发费用加计扣除比例提高至120%

• 促进创业投资高质量发展的若干政策措施
  国务院办公厅2024-06

  拓宽退出渠道，引导长期资本投早、投小、投硬科技

• 商务部公告2024年第46号（关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告）
  商务部2024-12

  加强镓、锗、锑等相关两用物项对美国出口管制，维护国家安全和利益

• 关于促进政府投资基金高质量发展的指导意见
  国务院办公厅2025-01

  规范政府投资基金布局与运作，引导投向硬科技等关键领域

• 国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）
  工业和信息化部等四部门2024-06

  部署智能芯片、大模型等标准研制，支撑人工智能产业规范发展

• 关于深入实施“人工智能+”行动的意见
  国务院2025-08

  部署人工智能与各行业深度融合，带动智能算力与芯片产业需求

• 关于建立省重点产业链“链长制”工作机制的通知
  陕西省委办公厅、省政府办公厅陕办字〔2024〕20号2024

  省级重点产业链由24条优化拓展为34条，实行链长统筹、链主带动、专班服务、市县协同工作机制

• 陕西省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要
  陕西省人民政府2026-04

  实施半导体及集成电路全产业链提升工程，攻关宽禁带半导体材料工艺，培育西安集成电路国家战略性新兴产业集群

• 西安市促进半导体及光子产业高质量发展实施方案
  西安市人民政府办公厅2026-05

  到2030年半导体及光子产值达3000亿元，重点布局第三代半导体、先进封装、大硅片与CIM系统国产化

• 西安市促进半导体及光子产业能力提升实施方案（2025—2027年）
  西安市人民政府2025-06

  以功率半导体与光子芯片两大子集群为核心，2027年电子信息产业总产值突破2000亿元

数据来源

• https://www.smics.com/en/site/news_read/7959
• https://www.amec-inc.com/?lang=zh_CN
• https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260524104955925489450
• https://www.stcn.com/article/detail/3951448.html
• http://www.sse.com.cn/disclosure/fund/etflist/detail.shtml?fundid=512760