八层以上的多高层线路层压技术

随着产品类型结构的变化，高多层次PCB板设计应用越来越广泛，此类型产品主要应用于大型服务器、军工类产品，对产品的可靠性品质要求严格。多层线路板中，内层芯板的铜厚，残铜率，板厚度差异巨大的设计常常出现。而因为这些差异，使内层芯板经过高温高压的压合后，涨缩表现不一致，使芯板间的对准度发生偏移，导致了内开，内短的失效模式，带给企业巨大的经济损失。

1、多层板压合后高温产生的涨缩以及自身材质加工后导致的涨缩问题； 2、压合层偏导致层偏、爆板等问题。 通过对涨缩性层偏的改善并对压合前后品质监控，达到品质改善的良好效果，无论内层芯板是否相同，一旦出现涨缩均可以改善，技术成熟稳定品质良好，达到预期的改善层偏的效果，前期投入资金在可控范围内且在后期可以降低成本，提高生产率，满足生产和品质要求。