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mini直显透明屏技术COB芯片封装技术
预算 300万元
江苏麦肯科技有限公司
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需求要点
技术关键词
新型显示
新材料
透明屏技术
COB封装
需求描述
LED、COB、mini直显透明屏、半导体SOT的封测生产及产品研发。
技术要求
LED、COB、mini直显透明屏、半导体SOT的封测生产及产品研发。 LED、COB、mini直显透明屏、半导体SOT的封测生产及产品研发。
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