集成电路

集成电路装备用多轴压电纳米位移平台开发

预算 600万元邦瓷电子科技(盐城)有限公司

需求要点

技术关键词
集成电路人工智能多轴压电平台纳米位移

需求描述

1、从结构机制中补偿压电电机预载伸缩问题,提升DUV 掩模检测成像系统中产率和性能。 2、建立压电陶瓷堆叠在超精密微动台上的控制算法、非线性补偿优化算法及建模方法,实现亚纳米级定位精度

技术要求

1、从结构机制中补偿压电电机预载伸缩问题,提升DUV 掩模检测成像系统中产率和性能。 2、建立压电陶瓷堆叠在超精密微动台上的控制算法、非线性补偿优化算法及建模方法,实现亚纳米级定位精度 1、从结构机制中补偿压电电机预载伸缩问题,提升DUV 掩模检测成像系统中产率和性能。 2、建立压电陶瓷堆叠在超精密微动台上的控制算法、非线性补偿优化算法及建模方法,实现亚纳米级定位精度

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