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公开技术需求
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入驻成员
工商已核验
营业执照 / 统一信用代码
—
认证通过时间
企业简介
【上市｜上交所科创板（688981）】晶圆代工 14nm/28nm工艺
上市信息
688981 中芯国际上交所科创板- 交易所
- 上交所
- 上市日期
- 2020-07-16
- 上市状态
- 正常上市
- 发行价
- 27.46 元
- IPO 募资
- 456.63 亿元
- 总市值
- 9076.12 亿元
- 市值统计日
- 2026-10-13
- 实际控制人
- —
经营业绩（2025 年报口径）
673.23 亿元
营业收入
50.41 亿元
净利润
16.5%
营收同比
36.3%
净利润同比
研发创新
- 研发投入
- 55.19 亿元
- 研发占比
- 8.2%
- 研发人员
- —
- 专利数量
- —
- 标准数量
- —
行业归属
- 国民经济行业（GB）
- C39 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 证监会行业
- 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
- 产业切片
- 电子设备/半导体/集成电路
主营业务
中芯国际集成电路制造有限公司(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。2025年报主营收入构成：集成电路行业(100%)；集成电路行业(98.9%)；其他(补充)(1.1%)。
主要产品：集成电路行业；集成电路行业；其他(补充)
半导体电子信息
公司概况
- 成立日期
- 2000-04-03
- 员工人数
- 19,952 人
- 投资者关系电话
- 021-20812800
- 投资者关系邮箱
- ir@smics.com
- 注册地址
- Cricket Square, Hutchins Drive, P.O.Box 2681, Grand Cayman, Cayman Islands
- 办公地址
- 中国上海市浦东新区张江路18号
- 总部
- 中国上海市浦东新区张江路18号
采集置信度：中； 核验来源：https://emweb.securities.eastmoney.com/PC_HSF10/CompanySurvey/Index?type=web&code=SH688981；https://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/stock?stockCode=688981； A+H两地上市：H股代码00981.HK（本行主板块取A股，两地合并为一条记录）；境外注册主体，无境内统一社会信用代码（USCC）；红筹/境外注册，注册地省份标注为“境外”，实际运营总部见办公地址； 以上为公开市场信息，仅供参考，不构成投资建议；财务数据以公司法定披露为准。
发布的技术需求
更多需求暂无公开发布的技术需求。