技术专利
一种聚芳醚基集流体表面修饰方法及其在贫锂电池中的应用
电子科技大学· 四川· CN119092716B
专利概览
- 申请人
- 电子科技大学
- 发明人
- 胡音、李秀兰、杨荣凤、陈伟、雷天宇
- 申请号
- CN202411204706.X
- 专利号
- CN119092716B
- 公开号
- CN119092716A
- 申请日
- 2024-08-30
- 公开日
- 2025-09-16
摘要
该专利暂无公开摘要,您可通过“原文链接”查看专利全文,或发起对接获取更多信息。
该专利暂无公开摘要,您可通过“原文链接”查看专利全文,或发起对接获取更多信息。