技术专利

一种聚芳醚基集流体表面修饰方法及其在贫锂电池中的应用

电子科技大学· 四川· CN119092716B

专利概览

申请人
电子科技大学
发明人
胡音、李秀兰、杨荣凤、陈伟、雷天宇
申请号
CN202411204706.X
专利号
CN119092716B
公开号
CN119092716A
申请日
2024-08-30
公开日
2025-09-16

摘要

该专利暂无公开摘要,您可通过“原文链接”查看专利全文,或发起对接获取更多信息。