一种烧结型高稳定性低电阻温度系数电阻浆料

专利概览

申请人

西安宏星电子浆料科技股份有限公司

发明人

吴高鹏; 张一; 王金海; 杨甜甜; 屈俊荣; 王丽萍; 王鹏; 杨超; 高怀宇; 曹婷婷

申请号

CN202610969560.0

公开号

CN122552230A

申请日

2026-07-01

公开日

2026-08-11

主分类号

H01B1/22

IPC

H01B1/22;H01C7/00;H01B1/24

代理机构

西安永生专利代理有限责任公司 61201

代理人

高雪霞

摘要

本发明公开了一种烧结型高稳定性低电阻温度系数电阻浆料，属于电子材料技术领域。该电阻浆料包括ZnO‑B2O3‑La2O3系玻璃粉、原位掺杂改性导电相、有机载体、有机添加剂、无机添加剂、有机溶剂。原位掺杂改性导电相是通过将无机复合掺杂剂与导电相粉体分散于有机修饰剂中，经175～220℃的热固化处理使无机复合掺杂剂与导电相粉体界面原位键合形成的导电粉体；无机复合掺杂剂为稀土氧化物与传统无机氧化物的混合物，稀土氧化物的重量占比为30%～80%。本发明通过稀土掺杂与热固化原位键合工艺的协同作用，实现了导电相晶格与界面的精准改性，电阻温度系数可稳定控制在±25ppm/℃以内，可在750～900℃宽温区充分烧结，适用于厚膜电路、片式电阻器、汽车电子及高精度传感器领域。