一种耐高压电极结构优化的陶瓷电容器

专利概览

申请人

昆山清元电子科技有限公司

发明人

刘隽甫;孙士伦;刘亦谦

申请号

CN202611104855.8

专利号

CN202611104855.8

法律状态

2026.08.21#公开;2026.09.08#实质审查的生效;2026.09.25#授权

主分类号

H01G4/002

IPC

H01G4/002;H01G2/20;H01G4/005;H01G4/224;H01G4/30;H01G4/12

摘要

本发明公开了一种耐高压电极结构优化的陶瓷电容器，涉及电容器技术领域，包括陶瓷外壳，还包括安装在陶瓷外壳内部的第一电极板以及第二电极板；所述第一电极板上固定安装有多个第一电极片，所述第二电极板上固定安装有多个第二电极片。优点在于：本发明通过真空型腔、弧形面、梯形复合灭弧结构协同实现多重优势：真空环境消除电离气体，从根源抑制气体电弧、提升耐压；弧形曲面分散尖端集中电场，避免介质击穿；多级梯形填满界面缝隙、阻断电子导电通路，同时三维夹持限位防止电极翘曲再生缝隙；复合陶瓷层可约束瞬时火花，阻止电弧大面积烧蚀介质，全程无金属屏蔽短路隐患，大幅提升高压工况稳定性与使用寿命。

转化信息

许可费

面议