技术专利盘活专利发明专利2026.08.21#公开;2026.09.08#实质审查的生效;2026.09.29#授权

一种适用于高真空测量的真空规及其制备方法

湖南天羿领航科技有限公司· 湖南· CN202611105515.7

专利概览

申请人
湖南天羿领航科技有限公司
发明人
周仁;王呈祥;余良标
申请号
CN202611105515.7
专利号
CN202611105515.7
法律状态
2026.08.21#公开;2026.09.08#实质审查的生效;2026.09.29#授权
主分类号
G01L21/22
IPC
G01L21/22

摘要

本发明公开了一种适用于高真空测量的真空规,包括自上而下依次设置的盖帽层、谐振结构层和底电极层,所述盖帽层与所述谐振结构层之间设有气膜间隙结构,所述气膜间隙结构的高度为0.2~4μm,所述谐振结构层与所述底电极层之间设有电容间隙结构,所述电容间隙结构的高度为1~15μm。其制备方法包括步骤:步骤1:原材料清洗;步骤2:晶圆裂片诱导;步骤3:盖帽层气膜间隙结构制备;步骤4:谐振结构层加工与下表面金属化;步骤5:底电极层电容间隙结构制备与上表面金属化;步骤6:三层结构键合;步骤7:晶圆裂片。本发明可以实现气膜间隙与电容间距解耦,有利于兼顾极小气膜间隙和较大的电容间距,有望拓展真空计的测量下限。

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