技术专利盘活专利发明专利2026.08.21#公开;2026.09.08#实质审查的生效;2026.09.29#授权

一种基于双端口激励与超表面加载模式的可重构天线

成都频岢微电子有限公司· 四川· CN202611108224.3

专利概览

申请人: 成都频岢微电子有限公司
发明人: 董元旦;韩诗琦;王崭
申请号: CN202611108224.3
专利号: CN202611108224.3
法律状态: 2026.08.21#公开;2026.09.08#实质审查的生效;2026.09.29#授权
主分类号: H01Q1/38
IPC: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q15/00;H01Q13/08;H01Q15/24

摘要

本发明提供了一种基于双端口激励与超表面加载模式的可重构天线，属于通信领域。该可重构天线包括介质谐振器、非均匀超表面、CPW中心信号线、曲线微带馈电线、馈电PCB金属地和天线公共接地板；介质谐振器用于插入垂直馈电PCB板，非均匀超表面加载于介质谐振器的上表面，CPW中心信号线位于垂直馈电PCB板的背面，曲线微带馈电线位于垂直馈电PCB板的正面，用于激励水平极化侧射模式，馈电PCB金属地印刷于垂直馈电PCB板上，天线公共接地板设置于介质谐振器的底部。本发明解决了针对现有模式可重构天线存在的端口隔离度低、低剖面下辐射增益受限、高次模抑制困难以及横向尺寸偏大等不足的问题。