一种柔性电路板检测方法及检测装置

专利概览

申请人

大连益盛达智能科技有限公司

发明人

李忠奎;王怀宇;李明益;王帅

申请号

CN202611144324.1

专利号

CN202611144324.1

法律状态

2026.09.01#公开;2026.09.18#实质审查的生效;2026.09.29#授权

主分类号

G01N21/95

IPC

G01N21/95;G01N21/956;G01N21/88;G01B11/30

摘要

本发明涉及电路板检测技术领域，公开了一种柔性电路板检测方法及检测装置，所述柔性电路板检测方法，包括以下步骤：步骤S1：对待测柔性电路板进行压平处理，同步以第一采集模式对刚完成压平的上游区域进行预扫采集，逐步得到各区域的预扫图像；步骤S2：根据已获得区域的平整度分布数据，对各检测区域进行离焦量分级判定，并基于分级判定结果动态确定各检测区域的成像与进给参数。本发明在不新增任何传感器的前提下实现了电路板压平后整板平整度的智能感知、成像参数的逐区域自适应调整以及缺陷的二次归因分类，降低了翘曲导致的伪缺陷误检率，减少了人工复检的工作量。

转化信息

许可费

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