一种芯片拾放控制方法及装置

专利概览

申请人

华中科技大学

发明人

尹周平;蔡伟林;陈建魁;王瑜辉;熊有伦

申请号

CN200910272685.4

专利号

CN200910272685.4

法律状态

2010.05.12#公开;2010.06.30#实质审查的生效;2011.08.10#授权

主分类号

H01L21/00

IPC

H01L21/00;H01L21/68;H01L21/50

摘要

本发明提供了一种芯片拾放控制方法，芯片拾放装置在下降过程中从高速直接转至低速，减小了减速过程的冲击力，有效完成芯片拾取或贴装。实现上述方法的装置包括支撑机构、直线运动机构、旋转运动机构、花键及芯片拾放机构，两运动机构分别驱动花键作直线和旋转运动，花键连接芯片拾放机构，花键上设有弹性元件，直线驱动机构可藉由弹性元件的弹性力复位。旋转运动机构作为辅轴，其运动通过传动机构附加到直线驱动机构上，可精确运转预定的角度，保证芯片的贴装精度；直线运动机构具有在位置控制、速度控制和电流(力)控制三种模式间切换的能力，保证高速的以恒定的压力完成贴装动作，使芯片在贴装过程中不产生裂纹或者破损。

转化信息

许可费

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