3D打印复材的控温及性能强化方法、装置、设备及介质

专利概览

申请人

华侨大学制造工程研究院

发明人

徐仰立,谢志平,黄国钦,杨泽凌,麦子宏,韩光耀,何艺强,魏金权,管荣兴

申请号

CN202311118925.1

专利号

CN202311118925.1

法律状态

有效

IPC

B22F10/362,B33Y50/02,B22F10/28,B33Y30/00,B22F10/85

摘要

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转化信息

许可费

意向 20.00 万元

转化意愿

拟许可

技术成熟度

试生产、应用开发阶段