新材料
碳化硅衬底缺陷检测设备
预算 双方协商山西烁科晶体有限公司
需求要点
技术关键词
新材料集成电路碳化硅检测衬底缺陷
需求描述
研发一款针对碳化硅衬底的缺陷检测设备
技术要求
可检测缺陷类型：微管Micropipe、堆垛层错Stacking Fault、颗粒物Particle、凹坑Pit、凸起Bump、划伤Scratch；缺陷检出率 ≥ 85%；缺陷定位精度 ±2.5μm； 可测衬底片尺寸 4、6、8英寸；检测效率 ≥ 7 WPH（6英寸）
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