集成电路
用LED自动金丝压焊机改造IC封装用的自动声压焊机
预算 双方协商福建省南平市三金电子有限公司
需求要点
技术关键词
集成电路高端装备LED金丝压焊IC封装
需求描述
本公司IC封装中有部分产品必须使用金丝超声压焊,本公司已购有LED自动金丝超声压焊机,这样工装夹具改动后加上软件编程改进,即可使用变化不大,节约成本。 要求技术供方或设备生产厂家提供,及改造进行夹具技术,并将原来LED自动压焊软件技术转为压焊IC产品软件技术,本公司愿提供相关费用,企业先有工作基础,能提供经费及解决期限要求。
技术要求
本公司IC封装中有部分产品必须使用金丝超声压焊,本公司已购有LED自动金丝超声压焊机,这样工装夹具改动后加上软件编程改进,即可使用变化不大,节约成本。 要求技术供方或设备生产厂家提供,及改造进行夹具技术,并将原来LED自动压焊软件技术转为压焊IC产品软件技术,本公司愿提供相关费用,企业先有工作基础,能提供经费及解决期限要求。 本公司IC封装中有部分产品必须使用金丝超声压焊,本公司已购有LED自动金丝超声压焊机,这样工装夹具改动后加上软件编程改进,即可使用变化不大,节约成本。 要求技术供方或设备生产厂家提供,及改造进行夹具技术,并将原来LED自动压焊软件技术转为压焊IC产品软件技术,本公司愿提供相关费用,企业先有工作基础,能提供经费及解决期限要求。
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