集成电路

用LED自动金丝压焊机改造IC封装用的自动声压焊机

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需求要点

技术关键词
集成电路高端装备LED金丝压焊IC封装

需求描述

本公司IC封装中有部分产品必须使用金丝超声压焊,本公司已购有LED自动金丝超声压焊机,这样工装夹具改动后加上软件编程改进,即可使用变化不大,节约成本。 要求技术供方或设备生产厂家提供,及改造进行夹具技术,并将原来LED自动压焊软件技术转为压焊IC产品软件技术,本公司愿提供相关费用,企业先有工作基础,能提供经费及解决期限要求。

技术要求

本公司IC封装中有部分产品必须使用金丝超声压焊,本公司已购有LED自动金丝超声压焊机,这样工装夹具改动后加上软件编程改进,即可使用变化不大,节约成本。 要求技术供方或设备生产厂家提供,及改造进行夹具技术,并将原来LED自动压焊软件技术转为压焊IC产品软件技术,本公司愿提供相关费用,企业先有工作基础,能提供经费及解决期限要求。 本公司IC封装中有部分产品必须使用金丝超声压焊,本公司已购有LED自动金丝超声压焊机,这样工装夹具改动后加上软件编程改进,即可使用变化不大,节约成本。 要求技术供方或设备生产厂家提供,及改造进行夹具技术,并将原来LED自动压焊软件技术转为压焊IC产品软件技术,本公司愿提供相关费用,企业先有工作基础,能提供经费及解决期限要求。

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