研发一款针对碳化硅衬底的缺陷检测设备

技术要求：可检测缺陷类型：微管Micropipe、堆垛层错Stacking Fault、颗粒物Particle、凹坑Pit、凸起Bump、划伤Scratch；缺陷检出率 ≥ 85%；缺陷定位精度 ±2.5μm； 可测衬底片尺寸 4、6、8英寸；检测效率 ≥ 7 WPH（6英寸）