高性能三维扫描式测头
西安工业大学· 发布于 2026-10-10
成果概览
- 完成单位
- 西安工业大学
- 发布时间
- 2026-10-10
成果简介
项目开发了具有自主知识产权的高性能三维扫描式测头,提出了可行的设计 方案、工艺路线以及加工装配工艺等,具体成果包括:掌握了高性能三维扫描式 测头设计与制造技术并制作了样机;开发了测头标定及评定软件;制定了测头性 能评定及标定技术规范。项目的业务模式主要是为三坐标测量机、齿轮测量中心、 数控机床等高端测量及制造设备生产厂商提供测头组件的配套服务。
主要技术指标
关键技术: 1) 本项目采用了平行簧片摆动板和弹性铰链杆相结合的独特解耦原理及结 构,该方案保有了嵌套式结构结构紧凑,阿贝误差小等优点,同时使得 三个方向上的柔性导向机构均直接安装在测头框架之上并处于并联状 态。该架构不但能有效解决串联嵌套结构中前级测量运动机构误差向后 级传递并有可能放大的问题,而且还能解除三个方向的运动及误差耦合 问题,保证各向同性及各向质量相等,从而整体提升测头性能。 2) 专有的回零机构设计,提高了测头的回零精度及动态性能。 技术指标: 1) 三轴测量行程:均不小于±1 mm; 2) 各轴线性误差:± 0.5 μm; 3) 分辨率:0.02 μm。
适用场景 / 行业标签
制造通用设备制造业软件和信息技术服务业新一代信息技术产业
相关技术专家
相关专利
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