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碳化硅及其复合材料的无压烧结制备技术
东北大学
· 发布于 2026-10-10
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成果概览
完成单位
东北大学
发布时间
2026-10-10
适用场景 / 行业标签
第三代半导体
相关技术专家
陈招科
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研究员
陈强
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副教授
沈超
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复旦大学未来信息创新学院(21)
汪炯
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教授
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