用于电热原位固化成型复材壳体的电路及其设计方法

专利概览

申请人

西北工业大学

发明人

高鹏飞; 李文双; 李宏伟; 杨阔; 詹梅

申请号

CN202611039628.1

公开号

CN122539560A

申请日

2026-07-14

公开日

2026-08-11

主分类号

B29L31/30

IPC

B29L31/30;H01B13/00;B29C35/02;H01B5/14;B29C70/54

代理机构

西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290

代理人

李涛

摘要

本发明涉及固化电路设计技术领域，具体涉及一种用于电热原位固化成型复材壳体的电路及其设计方法，该方法封头段蛇形电路设计和筒身段的电路设计，所述筒身段的电路设计，是将筒身段采用整张加热薄膜铺设；所述封头段蛇形电路设计包括根据该扇形区域确定蛇形电路的铺设形式；根据约束条件，定义蛇形电路的几何参数。本发明采用了曲面适配的蛇形电路设计，增大了加热电路的面积覆盖率，有效消除依赖热传导形成的加热盲区；另外，通过在封头与筒段的过渡区预留间隙，避免了薄膜在过渡区的不贴合或折叠问题。