本公司IC封装中有部分产品必须使用金丝超声压焊，本公司已购有LED自动金丝超声压焊机，这样工装夹具改动后加上软件编程改进，即可使用变化不大，节约成本。 要求技术供方或设备生产厂家提供，及改造进行夹具技术，并将原来LED自动压焊软件技术转为压焊IC产品软件技术，本公司愿提供相关费用，企业先有工作基础，能提供经费及解决期限要求。