技术成果

柔性 OLED 显示基板材料

未公开（摘自长春市工信局2019公开汇编目录）

LED 植物生长灯

未公开（摘自长春市工信局2019公开汇编目录）

全彩色 micro LED 显示阵列器件

未公开（摘自长春市工信局2019公开汇编目录）

宽带近红外荧光粉及其封装的宽带近红外 LED 光源

未公开（摘自长春市工信局2019公开汇编目录）

500 万 ~1000 万

甲基丙烯酸甲酯（MMA）是一种重要的有机化工原料，主要用来生产有机玻璃（聚甲基丙烯酸 甲酯，PMMA），也用来制造其它树脂、塑料、涂料、粘合剂、润滑剂、木材和软木的浸润剂、电机线圈 的浸透剂、纸张上光剂、印染助剂和绝缘灌注材料等，用途十分广泛。近年来，亚洲市场对电子/电 器/光学用品、显示标志、各种照明设备和灯具需求旺盛，推动了MMA行业的快速发展。此外，在 玩具、文具及其他物品对透明树脂需求继续大增的同时，LCD核心元件背光用光板和广告宣传标 志牌等用途的需求量也有很大发展。 目前，丙酮氰醇法和异丁烯法（甲基丙烯酸-甲醇酯化法）是MMA主流工艺，技术成熟可靠， 各有优缺点。丙酮氰醇工艺简单，产品质量较好，经济性较好。但是，受到原料氢氰酸来源和环保等 多方面因素限制；氢氰酸和硫酸腐蚀性很强，对设备耐腐蚀性要求很高。异丁烯法（甲基丙烯酸- 甲醇酯化法）原料易得、产品质量好，对环境影响较小。但是，甲基丙烯酸腐蚀性较强，对设备耐腐 蚀性要求较高；工艺流程较长，能耗较高。最新的异丁烯法（甲基丙烯醛- 甲醇一步氧化酯化法）可 以有效缩短工艺流程，大幅度增强异丁烯法的竞争力。甲基丙烯醛来源除了异丁烯氧化外，也可以 通过乙烯甲酰化合成丙醛，丙醛再和甲醛缩合而制得。目前，甲基丙烯醛和甲醇一步氧化酯化新工 艺被日本旭化成垄断，如果能成功开发此新工艺，将对打破国外技术垄断和提升我国MMA 行业水 平起到极大推动作用。同时，可满足我国快速增长的MMA市场需求。 本项目聚焦于纳米金催化剂高效制备及催化甲基丙烯醛和甲醇一步氧化酯化制甲基丙烯酸 甲酯，空气或氧气作为氧化剂。已完成催化剂 3800 小时长寿命考察，纳米金催化剂性能优异。甲 基丙烯醛几乎完全转化，MMA 选择性可达到 98% 以上。已于 2016 年与企业签订技术开发合同， 2019年签订催化剂技术转让合同，2020年完成了项目中试，20

黄曲霉毒素荧光检测器

该检测器为我国首台高灵敏黄曲霉毒素专用荧光检测器，检测灵敏度达到了国际上高灵敏度 荧光检测器岛津RF-20Ax（s 脉冲氙灯光源）的灵敏度指标，对B1检测限可低至0.02 ppb，线性范 围不小于3个数量级！该检测器使用LED光源的寿命是20000小时，等于10支脉冲氙灯的寿命； 且荧光检测使用课题组自己开发的光电放大器而非光电倍增管（PMT）！检测器已在浙江疾控中 心、中粮集团营养研究所分析中心、国家风险评估中心、美国安捷伦公司等多家企事业单位进行第 三方测评，其中在浙江疾控中心已经连续运行2年零6个月。测评结果表明，检测器的灵敏度与进 口产品相同或更好，且开机平衡时间更短、光源寿命更长。2016年6月产品正式推出，9月，安捷伦、 岛津和赛默飞公司的液相色谱荧光检测器均降价35%！ 【主要技术指标】 光源寿命：≥20,000 hHPLC 法检测下限：0.2 μg/kg（ FD-1200S，无光衍生）；0.04 μg/kg （DFD-2000）；0.02 μg/kg（ DFD-2200）线性范围：4个数量级平衡时间：5 min（无光衍生）；15 min（有光衍生）噪声：≤0.025 mV 漂移：≤0.1 mV/h功耗：2 W（ FD-1200S）；10 W（DFD-2000）； 12 W（DFD-2200）重量：不大于6.8kg.

便携式荧光检测仪

采用长寿命LED为光源，课题组自研制的光电放大器为检测器件，研制了便携式荧光检测仪。 采用创新的光路结构，同时提高了激发光利用率和荧光收集效率；采用自研制的低噪声、低漂移 光电放大电路和同步调制技术，实现可在日光干扰下选择性地检测ppt-ppb级样品发出的极微弱 的荧光信号。检测仪体积小、功耗低，支持用户订制波长，只需更换适配的激发光源波长和滤光片 就能检测不同样品。检测仪对黄曲霉毒素B1的检测限≤0.1 ppb，对荧光素FITC的检测限≤0.01 ppb，是报道的国内相关仪器的最高灵敏度，接近德国QIAGEN公司同类产品水平；本底噪音≤ 3 20 μV；最大信号输出≥3.5 V；信号输出稳定度 ±1%；整机功耗≤1 W；整机体积≤500 cm ， 3 但灵敏度达到了体积50000 cm 、功耗300 W的台式荧光检测仪的水平！

先进精密光学薄膜制造技术

光学薄膜是光学元器件制造的关键技术之一，其应用无处不在，从眼镜镀膜到手机，电脑，电 视的液晶显示再到LED照明等等，它关系到我们生活的方方面面。先进光学系统，如高能量高功率 激光器、拉曼光学、荧光显微等，对光学薄膜提出了极高的要求。目前，这类先进光学系统上使用的 关键光学薄膜器件仍然主要依赖进口。本组在超低损耗高损伤阈值激光薄膜和超精密滤光片两个 领域具有大量的技术储备。研制的可见 - 近红外高阈值光学膜承载的峰值功率可达到 GW 量级， 超反射膜的总损耗达到了20ppm以下，并制备成功了多款拉曼、荧光滤光片，性能达到了国际顶 级滤光片生产商同类产品的水平。目前，我们有能力承担193nm到10.6um 的各类先进光学薄膜 元件的研制任务。

流通池荧光检测器

采用正交光学结构，以小功率发光二极管（LED）为光源，AccuOpt 2000 光电放大器为荧光接 收放大器件。采用直通纺锤型流通池（池体积28 μL、耐压3 MPa），提高检测灵敏度。全部采用国产 滤光片，其性能达到国外名牌产品的技术水平。整机模块化设计，可与HPLC、FIA等分离系统在线 联用。 【主要技术指标】 检测限：0.05 ppb 叶绿素 a；0.005 ppb 黄曲霉毒素 B1 线性范围：4 个数量级功 耗：≤1 W 噪声：＜25 μV 漂移：＜50 μV/h 稳定时间：＜5 min 光源寿命：20000 h 尺寸： 110×105×35 mm重量：＜210 g.

小型荧光检测模块

使用小功率发光二极管（LED）为光源，光电二极管（PD）为检测器，集成所有光学器件和电子 电路。灵敏度达到实验室台式荧光计水平（脉冲氙灯为光源、光电倍增管为检测器）。可作为关键部 件用于食品安全、生命科学和环境监测仪器，如PCR仪、流式细胞仪等仪器。单通道、双通道可选。 【主要技术指标】 光谱检测范围：340~1100 nm检测限：≤0.2 ppb 黄曲霉毒素B1；≤0.02 ppb 荧光素体积： 3 3 ≤45 cm（单通道）；≤78 cm（单通道）功耗：≤1 W噪声：≤20 μV最大输出：≥3.5 V信号稳定度： 2%。

燃料电池氢源技术以及超纯氢气提纯技术

高性能氢气分离膜材料属于卡脖子技术，在国家安全、芯片生产用超纯氢气提纯、低成本分布 式绿氢制取和发电等领域有广阔的应用前景。（1）全球首家实现超薄不锈钢钯复合膜的规模化制 备，并首次实现其产品化应用。（2）为华为芯片等生产提供超纯氢气提纯器, 今年订单60台（已交 付12台），解决氩气等难以脱除的关键问题，用户反馈良好，纯度可达9-10 N，拿到两个用户使用 证明。电子信息、半导体、LED(Light EmittingDiode) 照明和光伏发电产业的迅猛发展，促进了对 超纯氢气（纯度 >99.9999%）的强烈需求。但现有的超纯氢气主要通过昂贵的电解水技术进行生 产，水电解设备和氢气生产成本都很高，而且氢气来源单一。为此，我们团队自主研发了超薄钯膜 用于超纯氢气的纯化和生产。我们的钯膜纯化器实现全自动操作和一键启动，满足 14nm 以下高 端芯片、半导体及LED生产等电子行业对超纯氢（9-12 N）的需求。该工艺操作简单，使用寿命长， 另外可以使用工业副产氢、天然气或氯碱气等廉价氢源，跟电解水相比显著降低成本，适合用于规 模化工业生产。（3）甲醇重整制氢燃料电池的开发方面，为某大学提供备用电源产品，正在和洺源 科技、大连海事大学合作开发新能源游艇。（ 4）开发低温氨分解制氢膜反应器，将反应温度降低到 400℃，远低于工业应用的820℃，正处于产业放大阶段。

等离子清洗技术在微电子封装中的应用

成果简介：在微电子封装的生产过程中，环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等这些沾污会影响封装生产过程中的相关工艺质量。采用等离子体清洗技术可以清除分子水平的污染，保证工件表面原子与附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，提高芯片封装性能、可靠性。主要技术指标（或参数）：采用等离子体清洗技术可以可以增加材料表面能，减少空隙，有效改善键合区、引线框架的粘结性能，提高封装质量和可靠性。应用领域：微电子芯片封装(如LED封装)。市场前景：目前，以集成电路为基础的电子信息产业已成为世界第一大产业。其中，由于半导体光电子技术的进步，LED的发光效率迅速提高，预示着一个新光源时代到来。仅等离子体清洗技术在LED封装工艺中的应用，就具有巨大的市场前景。拟转化的方式（或合作模式）：可采用技术转让或技术作价入股成立公司方式。 平台建设单位： 中国科学院科技创新发展局 中国科学院办公厅 国科控股 中国科学院科技战略咨询研究院 --> 中国科学院成都文献情报中心 蜀ICP备05003827号-12 京公网安备110402500047号 网站标识码bm48000006 版权：中国科学院 主办：中国科学院科技创新发展局 承办：中国科学院成都文献情报中心 找错--> 微信小程序 --> 中国科学院知识产权信息

基于新胶联方法的新一代 LED 封装胶制备工艺

近些年 LED 照明技术革命引起世界各国的普遍重视，市场潜 力巨大，其中 LED 封装胶是 LED 应用的关键材料之一，其主要功 能在于负载荧光粉并为供芯片提供足够的保护，使其发光更亮、 更持久。封装胶材料对 LED 芯片的功能发挥具有重要的影响，散 热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效，目前市场上高端 LED 封装胶主要由道康宁、信越等国外公司垄断。 本项目研制了新一代 LED 封装胶，并建立了新的胶联理论和 方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金 属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市 场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代 LED 封装胶在耐老 化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料 成本低廉，极具市场竞争力。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材 料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素 或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一 步提高 LED 的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无 催化剂残留。 — 3 — 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源 广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过 程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易 转移和运输，客户容易操作。 本项目目前已完成实验室产品制备，并经过相关老化测试， 相比与市场上标杆产品，该新型 LED 封装胶，无论是在透明性、 高温稳定性、以及不同温度下尤其是高温下的发光性能，均已超 越国际上商业产品，并已获国家发明专利 4 项。

凹凸棒石基LED用荧光粉的制备

摘要待完善

OLED有机电致发光材料与聚合物光伏电池材料

204所积极开发光电材料技术，先后开发TFT彩色液晶和宽温液晶显示材料、OLED有机电致发光材料和聚合物光伏电池材料，累计开发300多种液晶单体和中间体。

桥梁、建筑结构等特殊结构的抗风性能及振动控制技术

团队依托长安大学风洞实验室CA-01风洞、CA-03风洞组群，开展了桥梁、 建筑结构及塔桅、天线、大型广告牌等其他特殊结构的抗风性能及振动控制技术 研究。 先后开展虎门大桥桥位风场特性研究、香山大桥桥位风场环境研究、张皋过 江通道桥位处龙卷风模拟、云南黑惠江大桥桥位风场环境研究、丽江金沙江大桥 桥位风场环境实测；为港珠澳大桥江海直达船航道桥、深中通道伶仃洋大桥、张 皋过江通道主航道桥、北航道桥、虎门大桥悬索桥涡振研究、贵州六盘水大河特 大桥、广东狮子洋大桥、武汉棋盘洲长江大桥、马来西亚日拔大桥进行了桥梁抗 风实验与数值模拟；为秦岭国家植物园温室馆、宝鸡市会展中心、西宁曹家堡机 场2#航站楼、榆林机场新航站楼、机场塔台、东山文体中心开展了建筑结构抗风 性能研究；同时开展了行车安全及建筑风环境、车辆气动性能评价服务。 - 59 - - 60 - 第二部分 专利清单 专利清单 序号 专利名称 专利号 专利类型 一种含PMOT : PPV/ZnO : Cu/ZnO : Al异质结的LED及 1 ZL201910937846.0 发明专利 其制备方法 2 一种基于压电效应的装配式智能感知路面结构及系统 ZL202010752758.6 发明专利 3 一种非均匀侧向荷载下隧道开挖模拟装置 ZL201911046133.1 发明专利 4 一种基于冲击试验的熔断型挂钩装置及工作方法 ZL201910469002.8 发明专利 一种带纵向内筋的薄壁筒体的加工旋轮及基于其的加工 5 ZL202010213969.2 发明专利 方法 缓冲抗裂层、其制备方法、混凝土路面结构及其制备方 6 ZL201910568969.1 发明专利 法 7 一种严重污染河道的自然恢复方法 ZL201910233495.5 发明专利 8 一种网联信控交叉口控制系统及方法 ZL202110045039.5 发明专利 9

难加工材料的导热性能测试新技术

随着 LED 灯、IGBT 等功率电子产品的不断应用，对于高导热、低膨胀材料 的研究越来越重视，比如金属基复合材料。相应地，对于材料或产品导热性能的 表征和测量也越来越重要。目前，对低导热系数材料，比如陶瓷、塑料等，一般 采用大平板的稳态测试方法；对高导热材料，比如金属等，一般采用细长棒的稳 态测试法；还有非稳态测试法，常见的有热线法和激光闪光法。非稳态的热线法 和激光闪光法等瞬态测试法的设备成本很高而且对材质不太均匀的样品测试结 果非常不稳定，这对导热系数的测定和相关产品的研发非常不利；常规稳态法测 试的设备简单、成本低、测试费用也低，但是对本身价值很高(比如银、铂等)的 材料而言，加工各自标准试样只进行导热性能测试成本过高，限制了导热性能测 试设备在企业和工业生产中的应用。 针对于这种情况，我们依托于西安工业大学材化学院自主研发了发明专利授 权的高精度、低成本导热系数测试设备和方案，可实现低成本完成材料导热系数 测试的目标。采用了一种打孔法测试圆柱形样品导热系数的方法，实现了利用普 通稳态导热测试设备，对小型非标圆柱体样品的导热系数进行测试，样品直径和 高度可以根据需要确定，同时在尺寸满足要求的情况下还可测试其他性能；项目 还提供一种片状样品导热系数的测试辅助装置，能实现利用普通稳态导热测试设 备测试片状试样的测试，片状样品的厚度理论上是任意的但厚度太小时测试精度 会有较大的影响，此方法对材料要求最低用量最少，同样在尺寸满足要求的情况 下还可测试其他性能。两种方案前者高于后者，前者主要需要可打盲孔的材料， 后者则需要片状样品两端面光滑，显然适合任意材料尤其是高硬难机加的材料， 而且这两种方案的主体设备可以是相同的，只是后者额外增加特殊的辅助装置。 本技术设备投入少、测试方法简单，测试成本低，可大幅度降低材料导热测试成 本，有力促进材料导热性能的研究，适合目前热管理材料的

高效、低成本 AlSiC 基板生产的关键技术与应用

铝碳化硅类金属基复合材料具有高比刚度、比强度、膨胀系数小等优点，该 材料具有优良的散热能力和摩擦磨损性能，可制造大功率 LED、IGBT等功率器 件散热基板、刹车片/盘等，在航空、航天、交通、电子及新能源等领域具有潜 在的重要应用价值。在国际上，关键技术掌握在美国，英国等国际大厂手中，一 般采用真空热压、真空压力浸渗等方法制备该类材料，制备工艺复杂，导致生产 效率低下、成本高昂，限制了其推广应用。在国内，主要处于实验室产品或小批 量试用阶段；同时由于金属基复合材料机械加工性差，很难采用目前工业最常用 的车、铣、刨等加工手段，而且焊接性也极差，进一步限制了其在工业上的应用。 本项目经过 10年的探索，突破传统的粉末冶金工艺，研制了快速热压设备，实 现了铝碳化硅复合材料在大气条件下低压、快速热压成型，对碳化硅含量在 70% 以内的铝碳化硅材料致密达到或超过 98%。由于该技术避免了目前国内外制备技 术中的真空工艺环节并采用快速加热和控制热压技术，使关键的热压工序的生产 效率大大提高，同时由于低压成型使得在相同压力设备条件下生产效率可以十倍 甚至更高，使生产成本大幅度降低，并可以通过大批量生产，使规模生产成本进 一步降低。因而，该技术适合大规模工业生产，而且产品价格可以随着生产规模 的提高大幅度下降，从而不但适用于高端的工业产品，也适用于广大的中低端工 业产品市场。该技术为金属基复合材料的一种粉末冶金生产工艺，适合陶瓷含量 一般在 70%及以下任意含量的产品，尤其适合对强度要求不是太高的功能型产 品，比如高导热、低膨胀的铝碳化硅基板、IGBT散热板、刹车片/盘等。